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什么叫去耦電容_什么叫去中心化金融

芯云凌申請高效改善封裝電源分配網(wǎng)絡(luò)阻抗專利,能有效提高去耦電容...仿真得到封裝PDN 的平面電容,并計(jì)算得出所需最小去耦電容器的容值;根據(jù)PDN 實(shí)際阻抗?工作頻率曲線確定所需最大去耦電容器的容值,并得到所需去耦電容器的容值范圍;計(jì)算得到滿足目標(biāo)阻抗所需去耦電容器的最小數(shù)量值;將去耦電容器和封裝電源分配網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行仿真,直到得到的實(shí)說完了。

意法半導(dǎo)體取得具有電容去耦結(jié)構(gòu)的標(biāo)準(zhǔn)集成單元專利金融界2024年11月16日消息,國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示,意法半導(dǎo)體(魯塞)公司取得一項(xiàng)名為“具有電容性去耦結(jié)構(gòu)的標(biāo)準(zhǔn)集成單元”的專利,授權(quán)公告號(hào)CN 110098185 B,申請日期為2019年1月。

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恩智浦申請?zhí)炀€封裝專利,提高天線性能第一多個(gè)貼片天線和多個(gè)去耦電容器被布置在所述第一基板的第一主表面上。所述多個(gè)去耦電容器中的一個(gè)或多個(gè)去耦電容器位于所述第一多個(gè)貼片天線中的鄰近貼片天線之間。所述第二基板包括第二多個(gè)貼片天線。所述多個(gè)去耦電容器中的一個(gè)或多個(gè)去耦電容器包括被配置成與所小發(fā)貓。

上海朗矽申請芯片供電裝置專利,提高供電效率金融界2024年10月29日消息,國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示,上海朗矽科技有限公司申請一項(xiàng)名為“芯片供電裝置”的專利,公開號(hào)CN 118824999 A,申請日期為2024年6月。專利摘要顯示,本公開提供了一種芯片供電裝置,包括電源分配網(wǎng)絡(luò),電源分配網(wǎng)絡(luò)包括集成電源調(diào)節(jié)器和去耦硅電容;集是什么。

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