什么是垂直結(jié)構(gòu)_什么是垂直后坐力
萬(wàn)控智造獲得實(shí)用新型專利授權(quán):“一種開(kāi)關(guān)柜異形垂直母線結(jié)構(gòu)”證券之星消息,根據(jù)天眼查APP數(shù)據(jù)顯示萬(wàn)控智造(603070)新獲得一項(xiàng)實(shí)用新型專利授權(quán),專利名為“一種開(kāi)關(guān)柜異形垂直母線結(jié)構(gòu)”,專利申請(qǐng)?zhí)枮镃N202421464719.6,授權(quán)日為2025年7月8日。專利摘要:本實(shí)用新型公開(kāi)了一種開(kāi)關(guān)柜異形垂直母線結(jié)構(gòu),包括母線單元,所述母線單元呈直說(shuō)完了。
...專利授權(quán):“一種垂直開(kāi)啟型高壓隔離開(kāi)關(guān)靜觸頭及附裝均壓裝置結(jié)構(gòu)”證券之星消息,根據(jù)天眼查APP數(shù)據(jù)顯示長(zhǎng)高電新(002452)新獲得一項(xiàng)發(fā)明專利授權(quán),專利名為“一種垂直開(kāi)啟型高壓隔離開(kāi)關(guān)靜觸頭及附裝均壓裝置結(jié)構(gòu)”,專利申請(qǐng)?zhí)枮镃N202010146443.7,授權(quán)日為2025年7月4日。專利摘要:本發(fā)明公開(kāi)了一種垂直開(kāi)啟型高壓隔離開(kāi)關(guān)靜觸頭及附裝均還有呢?
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晶合集成獲得發(fā)明專利授權(quán):“半導(dǎo)體器件及其制備方法”襯底的頂部形成有第一中間結(jié)構(gòu)層,以及沿垂直第一中間結(jié)構(gòu)層頂面的第一方向貫穿第一中間結(jié)構(gòu)層的第一金屬結(jié)構(gòu);在第一中間結(jié)構(gòu)層的頂面上依次形成第一刻蝕停止層、第二刻蝕停止層、第二中間結(jié)構(gòu)層和硬掩模層;執(zhí)行一體化刻蝕工藝,形成貫穿第二中間結(jié)構(gòu)層的開(kāi)口,直至露出第二后面會(huì)介紹。
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三安光電:泉州三安以垂直結(jié)構(gòu)和倒裝制成產(chǎn)品為主,產(chǎn)能持續(xù)釋放金融界4月15日消息,有投資者在互動(dòng)平臺(tái)向三安光電提問(wèn):董秘您好,截止25Q1泉州三安已建產(chǎn)能與18初期規(guī)劃有哪些不同,目前泉州三安專注于哪些生產(chǎn)?能否詳細(xì)說(shuō)明情況?公司回答表示:公司全資子公司泉州三安以垂直結(jié)構(gòu)和倒裝制成產(chǎn)品為主,目前其產(chǎn)能正持續(xù)釋放,未來(lái)隨著需求增是什么。
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華引芯取得一種垂直結(jié)構(gòu)LED芯片及其制備方法專利金融界2024年11月16日消息,國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示,華引芯(武漢)科技有限公司、華引芯(張家港)半導(dǎo)體有限公司取得一項(xiàng)名為“一種垂直結(jié)構(gòu)LED芯片及其制備方法”的專利,授權(quán)公告號(hào)CN 118610332 B,申請(qǐng)日期為2024年8月。
摩爾鎵芯取得準(zhǔn)垂直結(jié)構(gòu)PIN二極管及其制備方法專利金融界2024年11月16日消息,國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示,蘇州摩爾鎵芯半導(dǎo)體科技有限公司取得一項(xiàng)名為“準(zhǔn)垂直結(jié)構(gòu)PIN二極管及其制備方法”的專利,授權(quán)公告號(hào)CN 118315442 B,申請(qǐng)日期為2024年4月。
愛(ài)思開(kāi)海力士取得具有垂直結(jié)構(gòu)的存儲(chǔ)器裝置專利金融界2024年10月19日消息,國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示,愛(ài)思開(kāi)海力士有限公司取得一項(xiàng)名為“具有垂直結(jié)構(gòu)的存儲(chǔ)器裝置”的專利,授權(quán)公告號(hào)CN 113838506 B,申請(qǐng)日期為2021 年2 月。
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廈門乾照光電申請(qǐng)通孔型垂直結(jié)構(gòu)LED芯片及其制作方法專利,可提高...金融界2024年12月2日消息,國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示,廈門乾照光電股份有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“一種通孔型垂直結(jié)構(gòu)LED芯片及其制作方法”的專利,公開(kāi)號(hào)CN 119050234 A,申請(qǐng)日期為2024年9月。專利摘要顯示,本發(fā)明提供一種通孔型垂直結(jié)構(gòu)LED芯片及其制作方法,其中,通孔型垂等會(huì)說(shuō)。
三安光電:公司全資子公司泉州三安以垂直結(jié)構(gòu)和倒裝制成產(chǎn)品為主三安光電董秘:公司全資子公司泉州三安以垂直結(jié)構(gòu)和倒裝制成產(chǎn)品為主,目前其產(chǎn)能正持續(xù)釋放,未來(lái)隨著需求增長(zhǎng)及向客戶出貨節(jié)奏的加快,銷售收入和利潤(rùn)將得到進(jìn)一步提升。投資者:董秘您好,請(qǐng)問(wèn)公司是否具備baw路線的技術(shù)儲(chǔ)備?公司研發(fā)的hpsaw及多層壓電材料通過(guò)什么方案覆蓋好了吧!
蘇州立琻半導(dǎo)體取得 Micro-LED 垂直芯片結(jié)構(gòu)及其制備方法專利金融界2024 年11 月22 日消息,國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示,蘇州立琻半導(dǎo)體有限公司取得一項(xiàng)名為“Micro-LED 垂直芯片結(jié)構(gòu)及其制備方法”的專利,授權(quán)公告號(hào)CN 118630113 B,申請(qǐng)日期為2024 年8 月。
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