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使用高通芯片的手機(jī)有什么品牌

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消息稱三星 Galaxy S25 系列手機(jī)全部采用高通芯片消息稱新旗艦將全部使用高通處理器,從而應(yīng)對(duì)蘋果首款A(yù)I iPhone(iPhone 16 系列)以及中國手機(jī)品牌的競(jìng)爭(zhēng)。天風(fēng)國際分析師郭明錤曾預(yù)測(cè),由還有呢? 其中SM8750 自帶高通基帶,而SM8750P 沒有基帶只有Wi-Fi。如果爆料屬實(shí),三星可以在驍龍8 Gen 4 中外掛自家的5G 基帶芯片,更多信息有還有呢?

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華為麒麟芯片回歸之后,高通扛不住了芯片的華為Mate 60 Pro和Mate 70系列手機(jī)相繼上市,銷量成績(jī)一飛沖天,Mate 60 Pro 銷量超1300萬臺(tái),Mate 70 系列預(yù)計(jì)將突破2000萬臺(tái)銷量大關(guān)。而如此斐然的成績(jī),顯然給高通的業(yè)績(jī)帶來了巨大沖擊。麒麟芯片回歸之后,華為全面停止采購高通芯片,加之蘋果等品牌帶來的競(jìng)爭(zhēng)壓力,導(dǎo)還有呢?

品牌首款 Ultra 機(jī)型,小米 Poco F7 Ultra 手機(jī)蹤跡曝光發(fā)現(xiàn)了小米Poco F7 Ultra 手機(jī)的蹤跡,這也是Poco 品牌首款Ultra 機(jī)型。IT之家援引該媒體報(bào)道,該機(jī)型號(hào)為24122RKC7G,從型號(hào)來看和小米的Redmi K80 比較接近,可能是基于Redmi K80 衍生的國際版。該媒體預(yù)測(cè)小米Poco F7 Ultra 手機(jī)將搭載高通驍龍8 Gen 3 芯片,前面配備一塊是什么。

驍龍 8 至尊版到底有多強(qiáng)?我們總結(jié)了三大關(guān)鍵問題2024年10月21日,高通在夏威夷正式發(fā)布了新一代旗艦移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)——驍龍8至尊版(Snapdragon 8 Elite),雷科技在參加這一峰會(huì)時(shí)曾對(duì)這一平臺(tái)進(jìn)行重點(diǎn)報(bào)道。如今,各大手機(jī)品牌也相繼推出了搭載這一平臺(tái)的新機(jī)型。作為高通上半年的年度旗艦芯片,驍龍8至尊版的推出,對(duì)于消費(fèi)者和后面會(huì)介紹。

硅電池將成主流!下半年主流旗艦電池容量將提升至6000mAh左右起步根據(jù)知名博主“數(shù)碼閑聊站”的最新爆料,硅電池技術(shù)正在引領(lǐng)手機(jī)行業(yè)全員大躍進(jìn),主流品牌紛紛在新機(jī)上采用硅電池技術(shù),尤其是在首批采用高通驍龍8 Gen4和聯(lián)發(fā)科天璣9400芯片組的旗艦手機(jī)中,基本上都能實(shí)現(xiàn)接近或超過6000mAh的電池容量。例如vivo X200 Pro等高端機(jī)型就將還有呢?

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性能VS能耗!解鎖AI個(gè)性玩法 英特爾亮相MWC 2025高通、TCL華星、華為、榮耀、中興、小米、三星國等來自芯片、手機(jī)、通訊等領(lǐng)域的國內(nèi)外知名品牌參展本次展會(huì)。英特爾作為全球知名的芯片廠商,本次將圍繞“Inside for a New Era”主題,圍繞帶來AI領(lǐng)域的軟硬件一體的解決方案,前不久發(fā)布的英特爾? 至強(qiáng)? 6系列處理器亮相本等會(huì)說。

HMD Amped Buds 磁吸式反向無線充電耳機(jī)上架,1199 元品牌耳機(jī)HMD Ampd Buds 現(xiàn)已在京東上架,號(hào)稱是“全球首款磁吸式反向無線充電耳機(jī)”,定價(jià)1199 元。IT之家獲悉,該機(jī)最有趣的特性在于其充電盒內(nèi)置磁吸充電功能,可以吸附在HMD Skyline 或者iPhone 等手機(jī)上為手機(jī)反向充電。該耳機(jī)配備10mm 動(dòng)圈,搭載高通3091 芯片,支持混等會(huì)說。

試圖捕獲6億游戲用戶,iQOO 13能做到嗎?之前鈦媒體APP總會(huì)強(qiáng)調(diào)中國的手機(jī)廠商很卷,中國的智能手機(jī)市場(chǎng)也可以說是全世界最卷的,很多人可能對(duì)此也沒有什么感知。10天前,高通在美國正式發(fā)布全新一代手機(jī)芯片:驍龍8至尊版。過去一周時(shí)間,幾乎所有的主流安卓廠商都發(fā)布了新機(jī),甚至不少主品牌旗下的子品牌也都發(fā)布了后面會(huì)介紹。

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