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產(chǎn)品研發(fā)五個(gè)階段

濱海能源:硅碳負(fù)極產(chǎn)品研發(fā)已進(jìn)入中試放大階段南方財(cái)經(jīng)6月25日電,濱海能源在互動(dòng)平臺(tái)表示,公司硅碳負(fù)極產(chǎn)品研發(fā)已完成小試樣品制作,針對(duì)不同客戶需求確定了三類不同原料基的產(chǎn)品,目前已進(jìn)入中試放大階段并開展送樣工作。

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濱海能源股價(jià)小幅下跌 硅碳負(fù)極產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)入中試階段公司最新披露的信息顯示,其硅碳負(fù)極產(chǎn)品研發(fā)已取得階段性進(jìn)展。目前已完成小試樣品制作,針對(duì)不同客戶需求確定了三類不同原料基的產(chǎn)品,研發(fā)工作已進(jìn)入中試放大階段并開展送樣工作。6月25日,濱海能源主力資金凈流入447.08萬(wàn)元,占流通市值的0.14%。風(fēng)險(xiǎn)提示:市場(chǎng)有風(fēng)險(xiǎn),投資好了吧!

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濱海能源:硅碳負(fù)極產(chǎn)品研發(fā)完成小試樣品制作,進(jìn)入中試放大階段并...固態(tài)電池的硅碳負(fù)極材料研發(fā)工作,請(qǐng)問(wèn)目前到什么進(jìn)度了?公司回答表示:尊敬的投資者,您好。公司硅碳負(fù)極產(chǎn)品研發(fā)已完成小試樣品制作,針對(duì)不同客戶需求確定了三類不同原料基的產(chǎn)品,目前已進(jìn)入中試放大階段并開展送樣工作,后續(xù)如有進(jìn)展,公司將按法律法規(guī)和交易所規(guī)定及時(shí)披露后面會(huì)介紹。

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新華錦:錦鵬機(jī)器人目前尚處于產(chǎn)品研發(fā)階段新華錦公告稱,公司股票價(jià)格連續(xù)三個(gè)交易日收盤價(jià)格漲幅偏離值累計(jì)超過(guò)20%,屬于股票交易異常波動(dòng)情形。公司與顏禹科技、錦躍齊驅(qū)于2025年5月13日成立了錦鵬機(jī)器人,錦鵬機(jī)器人注冊(cè)資本5,000萬(wàn)元,公司認(rèn)繳出資2,550萬(wàn)元,持股51%,目前尚處于產(chǎn)品研發(fā)階段,對(duì)公司營(yíng)業(yè)收入、利說(shuō)完了。

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萊寶高科:玻璃封裝載板目前處于新產(chǎn)品研發(fā)階段,未實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品化金融界11月13日消息,有投資者在互動(dòng)平臺(tái)向萊寶高科提問(wèn):公司芯片級(jí)的玻璃封裝載板業(yè)務(wù)還有沒(méi)有在推進(jìn)?公司回答表示:如之前公司多次在《投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表》、互動(dòng)易平臺(tái)等相關(guān)回復(fù)或說(shuō)明所述,公司的玻璃封裝載板目前僅處于新產(chǎn)品研發(fā)階段,已自主/合作設(shè)計(jì)并制作出多款好了吧!

東芯股份:1xnm SLC NAND Flash產(chǎn)品研發(fā)取得階段性進(jìn)展金融界12月24日消息,東芯股份披露投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表顯示,公司先進(jìn)制程的1xnm SLC NAND Flash產(chǎn)品的研發(fā)工作已取得階段性進(jìn)展。同時(shí),基于48nm、55nm制程,東芯股份持續(xù)進(jìn)行64Mb-1Gb的中高容量NOR Flash產(chǎn)品研發(fā)工作。在DRAM領(lǐng)域,公司將繼續(xù)進(jìn)行新產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計(jì)等我繼續(xù)說(shuō)。

隆揚(yáng)電子:HVLP銅箔相關(guān)產(chǎn)品尚處于產(chǎn)品研發(fā)、初期送樣驗(yàn)證階段 尚未...相應(yīng)帶動(dòng)對(duì)高頻高速線路板市場(chǎng)的關(guān)注,電子電路銅箔的HVLP銅箔主要用于高頻高速線路板制造。目前公司的HVLP銅箔相關(guān)產(chǎn)品尚處于產(chǎn)品研發(fā)、初期送樣驗(yàn)證階段,尚未形成收入,且對(duì)公司未來(lái)業(yè)績(jī)的影響存在不確定性;公司能否實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破和完成技術(shù)成果的產(chǎn)業(yè)化及商業(yè)化亦存在是什么。

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...目前公司的HVLP銅箔相關(guān)產(chǎn)品尚處于產(chǎn)品研發(fā)、初期送樣驗(yàn)證階段隆揚(yáng)電子發(fā)布異動(dòng)公告,隨著大數(shù)據(jù)、AI高算力服務(wù)器及云服務(wù)等技術(shù)的飛速發(fā)展,相應(yīng)帶動(dòng)對(duì)高頻高速線路板市場(chǎng)的關(guān)注,電子電路銅箔的HVLP銅箔主要用于高頻高速線路板制造。目前公司的HVLP銅箔相關(guān)產(chǎn)品尚處于產(chǎn)品研發(fā)、初期送樣驗(yàn)證階段,尚未形成收入,且對(duì)公司未來(lái)業(yè)績(jī)的影小發(fā)貓。

...年發(fā)布新一代無(wú)人值守系統(tǒng)產(chǎn)品,大型固定翼產(chǎn)品研發(fā)取得階段性成果公司回答表示:公司目前在研產(chǎn)品包括對(duì)現(xiàn)有譜系垂直起降固定翼無(wú)人機(jī)的改進(jìn)升級(jí)、無(wú)人值守系統(tǒng)產(chǎn)品研發(fā)、多旋翼無(wú)人機(jī)產(chǎn)品研發(fā)、大型固定翼無(wú)人機(jī)產(chǎn)品研發(fā)、應(yīng)用軟件開發(fā)等。2024年,公司發(fā)布新一代無(wú)人值守系統(tǒng)產(chǎn)品,大型固定翼產(chǎn)品研發(fā)按計(jì)劃完成階段性成果,CW-100應(yīng)急通等會(huì)說(shuō)。

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拓邦股份:割草機(jī)器人已完成產(chǎn)品研發(fā)及試驗(yàn),處于市場(chǎng)推廣階段金融界6月4日消息,有投資者在互動(dòng)平臺(tái)向拓邦股份提問(wèn):公司的割草機(jī)器人量產(chǎn)了嗎?年產(chǎn)值有多少?公司回答表示:公司割草機(jī)器人目前已完成產(chǎn)品研發(fā)及試驗(yàn),處于市場(chǎng)推廣階段。感謝您的關(guān)注。

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