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蔚來科技創(chuàng)新日:李斌掏出了首顆5納米智駕芯片,還有全新二代NIO Phone手機(jī)及智能硬件等負(fù)責(zé)人,發(fā)布了智能駕駛芯片、整車全域操作系統(tǒng)、智能系統(tǒng)、智能駕駛及全景互聯(lián)等多方面的重磅技術(shù)成果。全球首顆5 納米智駕芯片——蔚來神璣NX9031 流片成功在NIO IN 2024 蔚來創(chuàng)新科技日,蔚來創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)、CEO 李斌宣布全球首顆5nm 智能駕駛芯片是什么。

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消息稱 AMD 將入局手機(jī)芯片領(lǐng)域,采用臺(tái)積電 3nm 工藝IT之家11 月25 日消息,據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》今日援引業(yè)界消息稱,AMD 有意進(jìn)軍手機(jī)芯片領(lǐng)域,擴(kuò)大在移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)的布局。據(jù)悉,有關(guān)新品將采用臺(tái)積電的3 納米制程生產(chǎn),有助于臺(tái)積電3 納米產(chǎn)能利用率維持“超滿載”盛況,訂單能見度直達(dá)2026 年下半年。針對(duì)相關(guān)傳聞,AMD 未予置是什么。

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高通朋友圈點(diǎn)贊驍龍 8 至尊版芯片,首批預(yù)裝旗艦手機(jī)本月登場(chǎng)正式推出了驍龍8 至尊版芯片,首批搭載該芯片的安卓旗艦最快本月登場(chǎng),綜合性能方面相比較驍龍8 Gen 3 芯片有明顯提升。驍龍8 Elite 芯片采用臺(tái)積電的N3E 工藝,是首款基于3 納米工藝制造的智能手機(jī)芯片。CPU 方面,該芯片配備全新的高通Oryon CPU 架構(gòu),包含兩個(gè)主核心,時(shí)鐘是什么。

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聯(lián)發(fā)科發(fā)力天璣芯片 瞄準(zhǔn)中高端手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)維度已經(jīng)來到4納米、3納米的先進(jìn)制程。同樣是在10月,高通推出了新一代移動(dòng)處理器驍龍8 Elite,芯片制程為3納米,首次采用了第二代高通Oryon CPU,并搭載高通Adreno GPU和增強(qiáng)的高通Hexagon NPU。手機(jī)芯片廠商正在通過不同的策略奪取更多市場(chǎng)。聯(lián)發(fā)科和Arm緊密合作,在好了吧!

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三星開始生產(chǎn)2納米Exynos 2600原型芯片據(jù)Newdaily,三星電子已開始生產(chǎn)2納米Exynos 2600原型芯片,該芯片可能被2026年2月左右上市的Galaxy S26系列手機(jī)采用。今年早些時(shí)候,Exynos 2600初步測(cè)試的良率為30%。自上個(gè)月以來,三星一直在努力使其良率超過50%。如果一切順利,明年初就可以開始全面量產(chǎn)。

砸135億耗時(shí)四年,小米“玄戒O1”芯片問世,未來能否逆襲?小米也成功躋身全球第四家發(fā)布自主研發(fā)設(shè)計(jì)3納米制程手機(jī)處理器芯片的企業(yè)行列,簡(jiǎn)直太牛啦!“玄戒O1”芯片可是小米默默耕耘四年多,砸了135億的心血之作。它制程為3納米,晶體管數(shù)量達(dá)190億,芯片面積僅109平方毫米。CPU采用十核四叢集設(shè)計(jì),雙超大核用了Arm最新一代的X9后面會(huì)介紹。

聯(lián)發(fā)科與高通的新戰(zhàn)事:終端芯片市場(chǎng)暗生變局聯(lián)發(fā)科已經(jīng)多個(gè)季度成為全球手機(jī)芯片出貨量最大的廠商。而兩大芯片巨頭競(jìng)爭(zhēng)激烈,除了手機(jī)芯片,聯(lián)發(fā)科還在汽車領(lǐng)域攻入高通腹地。在汽車座艙市場(chǎng)上,聯(lián)發(fā)科今年率先推出了3納米的汽車座艙芯片CT-X1,這一賽道戰(zhàn)況也頗為激烈,還吸引了英偉達(dá)、英特爾等紛紛入局。此外,一直有傳是什么。

消息稱臺(tái)積電 2nm 芯片生產(chǎn)良率達(dá) 60% 以上,有望明年量產(chǎn)臺(tái)積電計(jì)劃明年開始量產(chǎn)2 納米芯片,目前該公司已在位于新竹的臺(tái)積電工廠進(jìn)行試產(chǎn),結(jié)果顯示其2nm 制程的良率已達(dá)到60% 以上。這一數(shù)據(jù)等我繼續(xù)說。 三星在生產(chǎn)驍龍8 Gen 1 芯片時(shí)的低良率導(dǎo)致高通將訂單轉(zhuǎn)交臺(tái)積電,并開發(fā)了改進(jìn)版的驍龍8+ Gen 1 芯片。從那時(shí)起,高通的旗艦手機(jī)處理器等我繼續(xù)說。

消息稱谷歌 Pixel 10 的 Tensor G5 芯片使用臺(tái)積電 N3E 工藝制造自從谷歌在其Pixel 系列中改用其定制的Tensor 芯片以來,不少消費(fèi)者抱怨它們提供的電池續(xù)航和散熱不佳。谷歌將很快糾正這個(gè)錯(cuò)誤,放棄三星并改用臺(tái)積電。IT之家獲悉,明年P(guān)ixel 10 系列手機(jī)有望搭載谷歌Tensor G5(代號(hào)“l(fā)aguna”)芯片,該芯片將使用臺(tái)積電的3 納米級(jí)N3E 工藝制小發(fā)貓。

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從蘋果A7到A18 Pro芯片:晶體管數(shù)量激增19倍,成本飆升2.6倍IT之家1 月5 日消息,近年來,蘋果公司的A 系列智能手機(jī)處理器經(jīng)歷了顯著的技術(shù)演進(jìn)。從2013 年采用28 納米工藝的A7 芯片,到2024 年采用3 納米工藝的A18 Pro 芯片,蘋果在核心數(shù)量、晶體管密度和功能特性上實(shí)現(xiàn)了跨越式發(fā)展。然而,隨著制程技術(shù)的不斷升級(jí),芯片制造成本也大后面會(huì)介紹。

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