最新手機(jī)芯片多少納米
PCB批量工廠新突破:捷配分享納米材料的秘密當(dāng)你用手機(jī)刷視頻時(shí),有沒有想過里面的PCB 板正在經(jīng)歷“冰火兩重天”?芯片高速運(yùn)算產(chǎn)生的熱量高達(dá)80℃,而纖細(xì)的線路要傳輸每秒數(shù)十億比特的信號(hào)——這時(shí)候,納米材料就成了PCB 的“超級(jí)助手”。從手機(jī)主板到服務(wù)器顯卡,PCB 批量工廠正在用納米材料解決導(dǎo)電和散熱的老等會(huì)說。
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蔚來(lái)科技創(chuàng)新日:李斌掏出了首顆5納米智駕芯片,還有全新二代NIO Phone手機(jī)及智能硬件等負(fù)責(zé)人,發(fā)布了智能駕駛芯片、整車全域操作系統(tǒng)、智能系統(tǒng)、智能駕駛及全景互聯(lián)等多方面的重磅技術(shù)成果。全球首顆5 納米智駕芯片——蔚來(lái)神璣NX9031 流片成功在NIO IN 2024 蔚來(lái)創(chuàng)新科技日,蔚來(lái)創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)、CEO 李斌宣布全球首顆5nm 智能駕駛芯片等我繼續(xù)說。
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消息稱 AMD 將入局手機(jī)芯片領(lǐng)域,采用臺(tái)積電 3nm 工藝IT之家11 月25 日消息,據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》今日援引業(yè)界消息稱,AMD 有意進(jìn)軍手機(jī)芯片領(lǐng)域,擴(kuò)大在移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)的布局。據(jù)悉,有關(guān)新品將采用臺(tái)積電的3 納米制程生產(chǎn),有助于臺(tái)積電3 納米產(chǎn)能利用率維持“超滿載”盛況,訂單能見度直達(dá)2026 年下半年。針對(duì)相關(guān)傳聞,AMD 未予置好了吧!
高通朋友圈點(diǎn)贊驍龍 8 至尊版芯片,首批預(yù)裝旗艦手機(jī)本月登場(chǎng)正式推出了驍龍8 至尊版芯片,首批搭載該芯片的安卓旗艦最快本月登場(chǎng),綜合性能方面相比較驍龍8 Gen 3 芯片有明顯提升。驍龍8 Elite 芯片采用臺(tái)積電的N3E 工藝,是首款基于3 納米工藝制造的智能手機(jī)芯片。CPU 方面,該芯片配備全新的高通Oryon CPU 架構(gòu),包含兩個(gè)主核心,時(shí)鐘等會(huì)說。
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聯(lián)發(fā)科發(fā)力天璣芯片 瞄準(zhǔn)中高端手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)維度已經(jīng)來(lái)到4納米、3納米的先進(jìn)制程。同樣是在10月,高通推出了新一代移動(dòng)處理器驍龍8 Elite,芯片制程為3納米,首次采用了第二代高通Oryon CPU,并搭載高通Adreno GPU和增強(qiáng)的高通Hexagon NPU。手機(jī)芯片廠商正在通過不同的策略?shī)Z取更多市場(chǎng)。聯(lián)發(fā)科和Arm緊密合作,在是什么。
三星開始生產(chǎn)2納米Exynos 2600原型芯片據(jù)Newdaily,三星電子已開始生產(chǎn)2納米Exynos 2600原型芯片,該芯片可能被2026年2月左右上市的Galaxy S26系列手機(jī)采用。今年早些時(shí)候,Exynos 2600初步測(cè)試的良率為30%。自上個(gè)月以來(lái),三星一直在努力使其良率超過50%。如果一切順利,明年初就可以開始全面量產(chǎn)。
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從蘋果A7到A18 Pro芯片:晶體管數(shù)量激增19倍,成本飆升2.6倍IT之家1 月5 日消息,近年來(lái),蘋果公司的A 系列智能手機(jī)處理器經(jīng)歷了顯著的技術(shù)演進(jìn)。從2013 年采用28 納米工藝的A7 芯片,到2024 年采用3 納米工藝的A18 Pro 芯片,蘋果在核心數(shù)量、晶體管密度和功能特性上實(shí)現(xiàn)了跨越式發(fā)展。然而,隨著制程技術(shù)的不斷升級(jí),芯片制造成本也大說完了。
砸135億耗時(shí)四年,小米“玄戒O1”芯片問世,未來(lái)能否逆襲?小米也成功躋身全球第四家發(fā)布自主研發(fā)設(shè)計(jì)3納米制程手機(jī)處理器芯片的企業(yè)行列,簡(jiǎn)直太牛啦!“玄戒O1”芯片可是小米默默耕耘四年多,砸了135億的心血之作。它制程為3納米,晶體管數(shù)量達(dá)190億,芯片面積僅109平方毫米。CPU采用十核四叢集設(shè)計(jì),雙超大核用了Arm最新一代的X9是什么。
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聯(lián)發(fā)科與高通的新戰(zhàn)事:終端芯片市場(chǎng)暗生變局聯(lián)發(fā)科已經(jīng)多個(gè)季度成為全球手機(jī)芯片出貨量最大的廠商。而兩大芯片巨頭競(jìng)爭(zhēng)激烈,除了手機(jī)芯片,聯(lián)發(fā)科還在汽車領(lǐng)域攻入高通腹地。在汽車座艙市場(chǎng)上,聯(lián)發(fā)科今年率先推出了3納米的汽車座艙芯片CT-X1,這一賽道戰(zhàn)況也頗為激烈,還吸引了英偉達(dá)、英特爾等紛紛入局。此外,一直有傳后面會(huì)介紹。
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消息稱臺(tái)積電 2nm 芯片生產(chǎn)良率達(dá) 60% 以上,有望明年量產(chǎn)數(shù)量的芯片就需要更多的晶圓,這會(huì)推高成本、降低利潤(rùn)率,并可能導(dǎo)致供應(yīng)短缺。據(jù)外媒phonearena 透露,臺(tái)積電計(jì)劃明年開始量產(chǎn)2 納米芯等會(huì)說。 三星在生產(chǎn)驍龍8 Gen 1 芯片時(shí)的低良率導(dǎo)致高通將訂單轉(zhuǎn)交臺(tái)積電,并開發(fā)了改進(jìn)版的驍龍8+ Gen 1 芯片。從那時(shí)起,高通的旗艦手機(jī)處理器等會(huì)說。
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