5g技術(shù)和芯片_5g技術(shù)和芯片有關(guān)嗎
iPhone 16e拆解:支持電池快拆技術(shù),揭秘蘋果首款 5G 芯片IT之家3 月4 日消息,國(guó)外維修團(tuán)隊(duì)iFixit 今天(3 月4 日)發(fā)布視頻,拆解了蘋果iPhone 16e 手機(jī),發(fā)現(xiàn)該機(jī)采用新型電池快拆技術(shù),并詳細(xì)分析了蘋果首款自研C1 5G 基帶芯片。在拆解電池過程中,iFixit 團(tuán)隊(duì)表示iPhone 16e 沿用iPhone 16 系列的電池快拆技術(shù),無需傳統(tǒng)拉膠條操作,可以通好了吧!
...高導(dǎo)熱石墨膜研究獲突破 為5G芯片、功率半導(dǎo)體熱管理提供技術(shù)支撐AGFs使芯片表面溫差從50 ℃降至9 ℃,實(shí)現(xiàn)快速溫度均勻化。該研究揭示了芳綸前驅(qū)體在石墨膜制備中的獨(dú)特優(yōu)勢(shì),證明了氮摻雜與低氧含量前驅(qū)體可提升石墨膜結(jié)晶質(zhì)量和雙向?qū)崽匦?,其雙向?qū)嵝阅芡黄瓶蔀?G芯片、功率半導(dǎo)體等高功率器件熱管理提供關(guān)鍵材料和技術(shù)支撐。
HMD Candy 5G 手機(jī)曝光:驍龍 4 Gen 2 芯片、1.08 億主攝IT之家7 月4 日消息,消息源@smashx_60 于7 月2 日在X 平臺(tái)發(fā)布推文,分享了HMD Candy 5G 入門手機(jī)的關(guān)鍵規(guī)格參數(shù),包括120Hz 刷新率的IPS LCD 屏幕,1.08 億像素主攝,5000 萬像素前置攝像頭和高通驍龍4 Gen 2 芯片。根據(jù)消息源透露信息,HMD Candy 5G 入門手機(jī)配備高通說完了。
消息稱小米玄戒 O2 及 5G 基帶推進(jìn)中,全終端覆蓋 O2 首次上車IT之家7 月19 日消息,博主@智慧皮卡丘發(fā)文,暗示小米正加大投入研發(fā)玄戒O2 芯片及5G 基帶,實(shí)現(xiàn)“全終端覆蓋”,結(jié)合此前爆料,全終端覆蓋其中最重要的一環(huán)就是“人車家”中的汽車,即玄戒O2 將首次搭載到小米汽車中。IT之家注意到,此前博主@數(shù)碼閑聊站也爆料稱,小米玄戒O等會(huì)說。
≡(▔﹏▔)≡
紫光展銳擬A股IPO!為全球三大5G手機(jī)芯片企業(yè)之一該公司從事芯片設(shè)計(jì),擬在A股IPO。據(jù)紫光展銳官網(wǎng),該公司是全球少數(shù)全面掌握2G/3G/4G/5G、Wi-Fi、RedCap、藍(lán)牙、電視調(diào)頻、衛(wèi)星通信等全場(chǎng)景通信技術(shù)的企業(yè)之一。在核心的5G領(lǐng)域,紫光展銳是全球公開市場(chǎng)3家5G手機(jī)芯片企業(yè)之一。紫光展銳具備大型芯片集成及套片能力,產(chǎn)是什么。
˙﹏˙
ゃōゃ
vivo Y19s GT 5G 手機(jī)跑分曝光:天璣 6300 芯片,6GB 內(nèi)存該機(jī)配備聯(lián)發(fā)科MT6835 芯片,包括六個(gè)2GHz 的CPU 核心和兩個(gè)2.4GHz 的CPU 核心,搭配Mali-G57 MC2 GPU,應(yīng)該是聯(lián)發(fā)科天璣6300 芯片。此外頁面還顯示該機(jī)配備6GB 的內(nèi)存,運(yùn)行安卓15 系統(tǒng)。該機(jī)可能配備6.74 英寸HD+ LCD 屏幕,最高刷新率預(yù)估為90Hz,配備5500mAh 容好了吧!
蘇州奇科威取得5G芯片檢測(cè)裝置專利,更便于芯片的拿取金融界2024年11月23日消息,國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示,蘇州奇科威信息科技有限公司取得一項(xiàng)名為“種5G芯片檢測(cè)裝置”的專利,授權(quán)公告號(hào)CN 222028372 U,申請(qǐng)日期為2024年3月。專利摘要顯示,本實(shí)用新型涉及芯片檢測(cè)技術(shù)領(lǐng)域,特別是涉及一種5G芯片檢測(cè)裝置。器包括裝載盒與是什么。
⊙0⊙
上海擎昆取得一種 5G 通信芯片內(nèi)數(shù)據(jù)緩存靈活使用的裝置及方法專利金融界2024 年11 月22 日消息,國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示,上海擎昆信息科技有限公司取得一項(xiàng)名為“一種5G 通信芯片內(nèi)數(shù)據(jù)緩存靈活使用的裝置及方法”的專利,授權(quán)公告號(hào)CN 113806247 B,申請(qǐng)日期為2021 年7 月。
天和防務(wù):子公司成都通量在5G射頻芯片領(lǐng)域有廣泛業(yè)務(wù)布局金融界12月6日消息,有投資者在互動(dòng)平臺(tái)向天和防務(wù)提問:你好董秘,公司的芯片產(chǎn)品和華為有業(yè)務(wù)往來嗎?公司回答表示:在5G射頻芯片領(lǐng)域,公司主要以子公司成都通量為業(yè)務(wù)平臺(tái)。目前成都通量產(chǎn)品涵蓋了面向基站高可靠性射頻收/發(fā)前端芯片/模組、無線通信類射頻收/發(fā)芯片/模組、雷小發(fā)貓。
?▽?
+0+
蘋果“芯”革命:首款自研 5G 芯片C1揭秘,配合A18重塑移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)參觀了蘋果首款5G 芯片C1 的測(cè)試實(shí)驗(yàn)室,讓我們得以一窺C1 芯片的開發(fā)過程。IT之家注:蘋果公司推出其首款自研調(diào)制解調(diào)器芯片C1,首發(fā)于iPhone 16e,主要提升設(shè)備連接速度、電源效率和整體性能,標(biāo)志著蘋果在關(guān)鍵技術(shù)上的自主控制。在蘋果多位頂級(jí)工程師帶領(lǐng)下,Edwards 參觀是什么。
原創(chuàng)文章,作者:天津 互動(dòng)多媒體展廳設(shè)計(jì),數(shù)字化展廳一站式解決方案,如若轉(zhuǎn)載,請(qǐng)注明出處:http://www.heibs.com/i15kqvu7.html