最新手機芯片_最新手機芯片排行
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翱捷科技:最近流片的第二顆8核4G手機芯片可以支持最高2億像素的...南方財經(jīng)7月11日電,翱捷科技(688220)在互動平臺表示,公司最近流片的第二顆8核4G手機芯片,可以支持最高2億像素的攝像頭,視頻解碼最高為4K 60幀,編碼最高為2.5K 30幀。
翱捷科技:最近流片第二顆8核4G手機芯片支持最高2億像素攝像頭金融界7月11日消息,有投資者在互動平臺向翱捷科技提問:董秘,你好!請問公司今年6月流片的第二顆8核4G芯片支持多少像素攝像頭以及視頻編解碼支持多少幀數(shù)多少分辨率?公司回答表示:尊敬的投資者,您好!公司最近流片的第二顆8核4G手機芯片,可以支持最高2億像素的攝像頭,視頻解小發(fā)貓。
10年了!三星旗艦自研手機芯片回歸中國,加入高通聯(lián)發(fā)科小米3nm芯大戰(zhàn)智東西作者| 云鵬編輯| 心緣智東西7月10日報道,就在昨晚,三星在全球發(fā)布會上正式發(fā)布了Galaxy Z Fold7和Galaxy Z Flip7兩款折疊屏新機,后者搭載了三星首顆3nm自研旗艦手機芯片Exynos 2500。▲Galaxy Z Flip7(左)和▲Galaxy Z Fold7(右) 相比手機在外觀設(shè)計、影像拍照和AI體驗小發(fā)貓。
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同價位手機“攪局者”,7000mAh+電競芯片Q1,國補到手價僅1614元而且iQOO手機不同于普通機型,它偏向于電競機型,針對游戲體驗有優(yōu)化,還有額外配置加持,像這款Z10 Turbo Pro就有專門的自研電競芯片Q1,屬于是同價位手機中的“攪局者”。進入7月份后這款Z10 Turbo Pro進一步內(nèi)卷,價格又下調(diào)了,12GB+256GB版本價格已經(jīng)被下調(diào)到了1899元,再等我繼續(xù)說。
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翱捷科技:ASIC業(yè)務(wù)持續(xù)發(fā)展,智能手機芯片取得進展南方財經(jīng)7月8日電,翱捷科技在近日的調(diào)研中表示,ASIC業(yè)務(wù)在智能穿戴、端側(cè)AI等領(lǐng)域需求持續(xù)上升。公司預(yù)計2026年ASIC業(yè)務(wù)收入將大幅增長。公司首款四核智能手機芯片已成功商用,2024年出貨量超百萬顆,2025年預(yù)計成倍增長。首款八核智能手機芯片已于2025年上半年導(dǎo)入手機還有呢?
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Q1全球智能手機芯片市場:聯(lián)發(fā)科強勢反彈C114訊7月7日消息(顏翊)根據(jù)Counterpoint Research發(fā)布了2025年第一季度全球智能手機芯片市場份額。整體來看,聯(lián)發(fā)科繼續(xù)保持市場份額領(lǐng)先,高通高端市場表現(xiàn)亮眼,蘋果受新機帶動出貨增長,三星借力中端機型實現(xiàn)回升,紫光展銳繼續(xù)深耕低端市場,而華為則在中國本土市場展現(xiàn)出好了吧!
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realme 真我 Note 70T 手機曝光:紫光 T7250 芯片發(fā)現(xiàn)了realme 真我Note 70T 手機的蹤跡。根據(jù)網(wǎng)站頁面信息,realme 真我Note 70T 型號為RMX5313 尺寸為161.7 x 74.7 x 7.6 毫米,重185 克,具備IP64 級別防水。該機配備6.74 英寸AMOLED 水滴屏,支持Full HD + 分辨率,但頁面并未公布刷新率細節(jié)。芯片方面,真我Note 70T 采用后面會介紹。
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榮耀 X70 手機跑分曝光:驍龍 6 Gen 4 芯片、12GB 內(nèi)存可以確認為榮耀X70 手機。根據(jù)GeekBench 跑分庫頁面顯示的信息,榮耀X70 手機采用八核處理器,包括1 個主頻2.30GHz 的核心、3 個2.21GHz 的核心,以及4 個1.80 GHz 的核心,此外代碼顯示該機配備Adreno 810 GPU,預(yù)估應(yīng)該是高通驍龍6 Gen 4 芯片。高通于今年2 月發(fā)布驍龍小發(fā)貓。
OPPO K13 Turbo 手機跑分曝光:高通驍龍8s Gen 4芯片,16GB 內(nèi)存此外頁面顯示為Adreno 825 GPU,可以確認為高通驍龍8s Gen 4 芯片。此外頁面還顯示該機配備16GB 內(nèi)存,運行安卓15 系統(tǒng)。OPPO K13 Turbo 手機的草圖OPPO K13 Turbo 手機真機圖片IT之家查詢相關(guān)資料,稱OPPO K13 Turbo Pro 機型還會配備主動風(fēng)扇散熱系統(tǒng),通過優(yōu)化散熱,改等會說。
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HMD Bold 手機曝光:紫光 T7200 芯片、6.74 英寸屏幕IT之家7 月8 日消息,消息源@smashx_60 于7 月5 日在X 平臺發(fā)布推文,報道稱HMD Global 即將推出名為Bold 的智能手機,將配備6.74 英寸LCD 屏幕,紫光T7200 芯片。屏幕方面,消息稱該機配備6.74 英寸HD+ 屏幕,LCD 面板材質(zhì),刷新率為90Hz。芯片方面,該機配備紫光UNISOC后面會介紹。
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